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html模版 【簡訊】小米驍龍660新機曝光；新MacBook Pro/iMac大曝光！ AMD發佈WX2100/3100入門專業卡
今天凌晨，AMD發佈瞭Radeon Pro WX2100/3100顯卡，這RX 550上首次搭載的Polaris 12小核心現在正式進入專業級領域。
規格方面，WX 3100擁有512顆流處理器，16個ROP單元，主頻約1220MHz，4GB GDDR5顯存，128bit，功耗50W，建議零售價199美元；WX 2100擁有512顆流處理器，16個ROP單元，主頻約1220MHz，2GB GDDR5顯存，128bit，功耗35W，建議零售價149美元。官方標稱，WX2100比上一代FirePro W2100的提升達到95%。
接口方面，僅提供兩個mini DP1.4接口和一個全尺寸的DP1.4。因為是專業級顯卡（主要用於工程設計、媒體制作領域），AMD提供7x24小時服務，3年質保等。
小米驍龍660新機曝光
作為高通今年最重要的一款處理器，驍龍660必定會被各大手機廠商所采用，當然這款處理器的綜合素質也很高，性能不遜色驍龍820。
雖然OPPO R11要首發驍龍660，但相信一眾國產手機廠商都在準備自己的新品。之前雷軍曾辟謠小米6沒有青春版，但基於驍龍660的小米新機肯定是會有的。
有消息稱，小米正在準備的驍龍660新機會冠以小米6X的稱號，配有400萬像素前置鏡頭和1200萬像素主攝像頭，推薦仍是6GB RAM+64GB ROM的存儲組合，預計在今年8月登場，售價1999元。
此前，一款代號為“xiaomi Jason”的新機的跑分曾在網上流傳，搭載的處理器為驍龍660，其除瞭GPU和功耗的表現，已經接近驍龍835處理器的水準，同時運行Android7.1.1系統和6GB內存。
至於上述小米驍龍660新機信息，還無法證實，但小米應該會謀劃1999元新機，不過最大的問題是，就算小米推出6X，會不會拋棄驍龍660，而最終使用自研的澎湃S2處理器？
新MacBook Pro/iMac大曝光
之前彭博社曾報道稱，今年蘋果會對MacBook系列的產品進行更新，久未更新Air也在其中，這讓不少果粉很是欣喜，但事實真是這樣嗎？
作為蘋果最大的代工廠商，富士康在掌握其新品信息上無人能敵。現在，有網友在Reddit曝光瞭蘋果今年要推出的一眾新品，看起來真實性很高，主要是MacBook系列。
帖子中顯示，今年蘋果要更新MacBook Pro和MacBook，其中前者將重新使用能發光的蘋果Logo（microLED屏幕），繼續4個USB-C接口設計，MagSafe磁性連接頭預計重回，未來新的版本將提供電子墨水鍵盤（取代標準背光技術），同時蘋果目前正測試電子墨水的外接鍵盤（測試不同的黑白和彩色原型機、鍵盤按鍵內嵌電子墨水屏幕），2018年末或者2019年初推出。
MacBook Air今年不會被更新，以後恐怕也是沒有瞭，因為這個系列將最終被放棄，而新12英寸MacBook外形沒有太大變化，隻是處理器的升級。
最後要說的是iMac，這也是今年蘋果升級的一個重點，準確來說是今年小幅升級，明年徹底換代大改，設計整體思路是，玻璃機身+黑色屏幕，顏值更加高，而2018年大改時將會搭配全新智能鍵盤。
富士康內部爆料iPhone 8/7S細節
除瞭新MacBook系列、iMac系列的爆料後，富士康內部又一位爆料帝又給出瞭與新一代iPhone有關的詳細細節，內容與之前外界曝光的基本一致。
今年除瞭iPhone 8外，還有iPhone 7S和7S Plus，相比於前者來說，後者基本保持瞭與iPhone 7一樣的外形（金屬機身），但是，沒有無線充電功能。
現在主要羅列下iPhone 8的特點：
1、Touch ID傳感器被集成在屏幕下，背部是指紋識別的太假；
2、提供快速充電，機身接口還是Lightning，而不是USB-C；
3、提供3D面部掃描攝像頭和相應的軟件算法；
4、3GB內存、沒有雙SIM設計；
5、機身防水性能會進一步提高；
6、整機外形跟現在的iPhone 7類似，不過屏幕頂部和底部的邊框更窄，機身會使用更多的玻璃；
7、後置攝像頭采用垂直佈局、頂部攝像頭和傳感器將會融入屏幕。
說瞭這麼多，簡單來說iPhone 8的最終外形跟上面這張圖基本保持一致。值得一提的是，iPhone 8小范圍量產已經在富士康開始，隻不過上述細節對於蘋果來說，要克服的困難不少。
TSMC進軍存儲芯片
在半導體業界，Intel、三星及TSMC三足鼎立，雖然他們在先進的制程工藝上競爭激烈，但實際上三方的直接競爭並不多，Intel的處理器基本是自產自銷，三星跟TSMC在代工上有競爭，但是TSMC一傢占據全球60%的代工份額，三星半導體更重要的是NAND、DRAM閃存。
早前TSMC表態不會進入NAND、DRAM等標準型存儲芯片市場，不過不做標準型存儲芯片不代表他們不做存儲芯片，TSMC搞的隻是新型存儲芯片，比如MRAM磁阻式隨機存儲芯片、RRAM電阻式隨機存儲芯片等等。
TSMC技術長孫元成最近在TSMC技術論壇大會上首次透露瞭他們研發的eMRAM、eRRAM等存儲芯片的進展，前綴的e表示這兩種芯片是針對嵌入式市場的，它們主要用於IoT物聯網、汽車電子、高性能電腦、智能汽車等市場。
根據臺經濟日報整理的數據，TSMC的eMRAM芯片將使用28nm工藝制造，預計在2018年底試產。eRRAM芯片則使用40/22nm工藝生產，今年底試產，2019年量產。
《魂鬥羅》手遊道具獲取概率公佈
明天，騰訊手遊《魂鬥羅：歸來》不刪檔測試就正式開始瞭，大傢有沒有期待呢？
據此前已經曝光的消息顯示，《魂鬥羅：歸來》擁有40餘種槍械，而且有金色、橙色、紫色、藍色之分。目前遊戲還沒上線，官方已經公佈瞭道具獲取概率。
從官方數據來看，藍色武器碎片的概率有30%-35%，紫色武器碎片的概率有5-10%，而橙色金色武器/碎片概率為0.5%-2%。
抽1000次才能中5到20次，看來，想要擁有一把強大的武器，適當的氪金恐怕是必不可少的。
聲明：本文由入駐搜狐公眾平臺的作者撰寫，除搜狐官方賬號外，觀點僅代表作者本人，不代表搜狐立場。 驍龍
小米
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商品訊息功能:
- 品號：1956236
- 手動除霜/自動復歸
- 2013新款 / MIT台灣製
- 榮獲節能標章
商品訊息描述:
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產品特色 :
◎ 鏡面鋼板
◎ 頂部飾板
◎ 手動除霜/自動復歸
◎ 可製冰塊
◎ 台灣製造，符合MIT微笑標章
◎ 能源效率分級第一級
◎ R600a新冷媒，節能愛地球
◎ 鏡面鋼板
◎ 頂部飾板
◎ 手動除霜/自動復歸
◎ 可製冰塊
◎ 台灣製造，符合MIT微笑標章
◎ 能源效率分級第一級
◎ R600a新冷媒，節能愛地球
商品訊息簡述:
| 品牌名稱 | |
|---|---|
| 各式容量冰箱 |
|
| 門數選擇 |
|
| 冷凍櫃 |
|
| 能效等級 |
|
| 價格區間 |
|
◎ 型號：R1061SC
◎ 顏色：綠色
◎ 總 容 量 ：91公升
◎ 門 數：單門
◎ 機體尺寸 (高*寬*深mm)：786*467*532
◎ 年耗電量：180度
◎ 能源效率標示：1級
◎ 國際條碼：4718074162987
◎ 產地：台灣
| 保固期 | 1年保固期壓縮機、冷媒系統：3年能源效率一級變頻機種基板：3年 其他全部零配件(消耗材除外)：1年 消耗品(遙控器、濾網、附件…等)不予保固 |
|---|
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